设计线路板如何计算电流密度
来源:学生作业帮 编辑:搜搜做题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/07/22 11:43:32
设计线路板如何计算电流密度
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1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S
Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度.
I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培).
t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟).
j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,
单位为:ASF(A/ft2).
S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺).
2、实践计算公式:
A、铜层厚的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准.
Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度.
I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培).
t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟).
j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,
单位为:ASF(A/ft2).
S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺).
2、实践计算公式:
A、铜层厚的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准.