SOP类型的封装,PCB应该怎么建立,焊盘一般比引脚加长多少(两边各加多少),最好有图解!
来源:学生作业帮 编辑:搜搜做题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/07/23 03:37:30
SOP类型的封装,PCB应该怎么建立,焊盘一般比引脚加长多少(两边各加多少),最好有图解!
补充说明下,设引脚接触部分长度为L1,总的实物引脚长度为L,那么焊盘和L1或L的长度和位置(即两边是否要加长各加长多少)关系是?
补充说明下,设引脚接触部分长度为L1,总的实物引脚长度为L,那么焊盘和L1或L的长度和位置(即两边是否要加长各加长多少)关系是?
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向导建立,一般长一倍,
焊盘中心点就是引脚的最外点,用向导建立的话里面会有的
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