运用磁控溅射方法,在金丝(Au)上溅射一层金属锌膜,需要什么样的溅射条件啊?
来源:学生作业帮 编辑:搜搜做题作业网作业帮 分类:物理作业 时间:2024/08/04 09:49:48
运用磁控溅射方法,在金丝(Au)上溅射一层金属锌膜,需要什么样的溅射条件啊?
溅射条件,比如压强、真空度、功率,时间等等等等.
溅射条件,比如压强、真空度、功率,时间等等等等.
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不同的设备参数不一样,一般情况下,本底真空10的-3次方以下,通入氩气,调节流量,保持磁控溅射的溅射气压为0.5Pa左右,至于功率和时间的问题,那就要看你用的是什么电源和靶材有多大了,一般直径为100mm的小圆形靶,如果用的是直流电源,电流调节1.5安培就行了,电压一般会在400-600V之间,如果用的是射频电源的话,功率500W以内.时间的问题那要看你要镀多厚了,而且膜厚还与试样与靶材的距离有关.一般情况下镀个半小时就有1个微米以上.具体时间把握你还要做些检测.
磁控溅射Cu的时候,基底温度大概有多少度?要是溅射铝呢?能不能在塑料上溅射铜呢?
电镀铜时铜脱落,实验在玻璃片上先溅射一层铜,然后在电镀铜加厚,为什么会出现原本溅射的铜膜脱落,哪位工艺大师帮我分析一下:
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英语翻译金属薄膜的制备和其特性的研究已是当今微电子和材料科学的重要课题.本论文主要论述了溅射镀膜原理,薄膜生长原理,及其