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CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化

来源：学生作业帮 编辑：搜搜做题作业网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/07/17 08:51:32
CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化
CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化
NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象.3.POWER PCB的图层设置
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