半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
来源:学生作业帮 编辑:搜搜做题作业网作业帮 分类:化学作业 时间:2024/07/08 03:14:54
半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
每个气体用在哪个工艺中?主要是有什么用
这些气体在每个工序的应用,和注意的安全事项!
每个气体用在哪个工艺中?主要是有什么用
这些气体在每个工序的应用,和注意的安全事项!
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氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,
氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,
二氧化碳,这个不了解
压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作.
了解得不多,
氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,
二氧化碳,这个不了解
压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作.
了解得不多,
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