PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?
来源:学生作业帮 编辑:搜搜做题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/08/04 22:00:54
PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?
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没大看明白你说的“镍凸”是什么意思,暂且理解成金属固体杂质(碎渣)粘附在镀层上.
这种杂质可以来自两方面:一是阳极泥掉落在镀液中,伴随镀液的搅动而粘附在被镀零件表面;另一种来源是阴极局部出现电流密度过大形成松散的阴极镀层/碎屑掉落到镀液中,随着镀液的搅动粘附在镀层表面.两种情况都需要通过过滤方式除去金属固体杂质,看你描述的情形最好清缸过滤一次.
再问: 谢谢回复。“镍凸”是指镍镀层不平整,出现颗粒状凸起。参见附图。我首先是针对阳极泥做处理的,清槽,更换新的阳极滤袋,甚至套用双层阳极滤袋,都没有奏效。另外,我们也将槽液做测底的过滤循环(约1um的滤袋),目前来看没有起色。所以想请教还有什么其他经验么?怎么滤除干净?或是还有什么别的可能原因?谢谢!1![](http://img.wesiedu.com/upload/c/22/c22798568989579bbd112bfec1a55529.jpg)
再问: 不是电铸,这个是在铜底镀镍,镍厚一般 7um厚度。我们使用的电流密度不高,1.0~2.0之间。另外,我们没有使用添加剂,是简单的Watts 镀浴。
这种杂质可以来自两方面:一是阳极泥掉落在镀液中,伴随镀液的搅动而粘附在被镀零件表面;另一种来源是阴极局部出现电流密度过大形成松散的阴极镀层/碎屑掉落到镀液中,随着镀液的搅动粘附在镀层表面.两种情况都需要通过过滤方式除去金属固体杂质,看你描述的情形最好清缸过滤一次.
再问: 谢谢回复。“镍凸”是指镍镀层不平整,出现颗粒状凸起。参见附图。我首先是针对阳极泥做处理的,清槽,更换新的阳极滤袋,甚至套用双层阳极滤袋,都没有奏效。另外,我们也将槽液做测底的过滤循环(约1um的滤袋),目前来看没有起色。所以想请教还有什么其他经验么?怎么滤除干净?或是还有什么别的可能原因?谢谢!1
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再问: 不是电铸,这个是在铜底镀镍,镍厚一般 7um厚度。我们使用的电流密度不高,1.0~2.0之间。另外,我们没有使用添加剂,是简单的Watts 镀浴。