分立器件,SMT器件需要的PCB板有什么不同?

来源：学生作业帮编辑：搜搜做题作业网作业帮分类：综合作业时间：2024/07/24 16:54:28

看你PCB用在哪里了哦,分立元件为直插,一般要考虑安装的位置和高度,SMT为贴装元件,对位置和高度要求就没分立元件那么高.还有就是在电磁兼容设计（EMC）设计时,尤其是高频场所,分立元件引脚的形成一个电感大约为1nH/mm/引脚,而引脚末端也能产生一个小电容性的效应,大约为4pF；SMT器件的寄生效果要小点,典型值为0.5nH的寄生电感和0.3pF的寄生电容

1.集成电路与分立器件工艺有什么不同? 分立器件与集成电路器件的区别? 半导体分立器件和集成电路什么区别半导体分立器件如何分类? 微波主要器件有什么? 关于PCB插件器件封装 PCB板子上写的字母U D J H等分别代表什么器件类型? 1.电子信息产业、电子半导体、半导体、电子元器件、半导体分立器件的关系非线性器件和线性器件的定义 PCB新元器件封装怎么保存可以改变电阻的器件叫什么 PCB板上的符号PCB板上有这样一个符号“MOV1”,器件外形和瓷片电容差不多,直径约10mm,哪个大侠知道是什么东西啊